会社案内

MESSAGE代表ご挨拶

代表ご挨拶代表ご挨拶
High touch・High tech
私たちは明日の生産システムの開発を目指しています。
代表取締役
猿渡 哲之
President
Tetsuyuki Saruwatari
『High touch・High tech(ハイタッチ・ハイテック)』は、当社の経営理念です。
人間同士・企業同士の信頼関係を深め続け、技術の無限の可能性に挑戦し続ける企業を私たちはめざしています。
一歩一歩階段を登ってきた私たちは、「信頼される製品造り」に重点を置いています。
一つは当社製品の信頼性と安全性を高めることであり、もう一つはお客様が創り出す製品の品質向上に貢献することです。
当社のPCBセパレータの最大の強みは、「安心して基板を分割できる技術」にあり、このコンセプトを基に、今後も新たな工法開発に挑戦してまいります。
お客様のご要望こそ、私たちの成長の糧です。今後ともご支援を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

VISION経営目標

経営目標
我々は、メカトロニクスの技術を生かし、
労働の安全・高度化・効率化、及び商品の信頼性を高める機器を、
産業界に提供することを通じて、社会に貢献する
サヤカは製品のユニークさと共に、経営のユニークさでも知られています。
その第一は、1975年の創業から今日まで、①ブローカー ②技術商社 ③受託生産会社 ④自社製品を持つ、開発型企業と、企業の業態を変化させてきたことです。
その第二は、その変化を全社員参加型の経営で作り出してきたことです。
我社は何よりも情報を共有することを重視しています。その為の社内報も、創業7年目より毎月発行されており、年2回全社員参加で、経営計画の策定会議が開催されています。全構成員が主体者になることによって、自発的にお客様の信頼に応える努力がつみ重ねられ、また、危機を変化のチャンスに変えて来ることができました。
私達は、今後とも、私達にしか果たし得ない自らの役割を追求し、地域に根ざしつつ世界へ通用する技術と製品をつくり出して行きたいと考えています。

COMPANY会社概要

社名
株式会社サヤカ
所在地
〒143-0002
東京都大田区城南島2-3-3
TEL 03-3790-8911(代表)
FAX 03-3790-8917
創立
1975年3月
資本金
4800万円
代表取締役 猿渡 哲之
社屋
敷地:2207.5㎡(うち駐車場 559.53㎡)
建物:鉄骨4階建て 3872㎡
取引銀行
みずほ銀行 大森支店
城南信用金庫 大岡山支店
商工中金庫 大森支店
中小企業金融公庫 大森支店
さわやか信用金庫 京浜支店
きらぼし銀行 大森支店
決算期
毎年2月

アクセスマップ

アクセスマップ
最寄り駅より
JR大森駅、 京浜急行平和島駅、 東京モノレール流通センター駅からそれぞれバスまたはタクシーをご利用ください。
JR大森駅から
京浜急行バス(7番乗り場、32番系統「城南島循環」)で約35分 「城南島工業」 下車、 またはタクシーで約20分
京浜急行平和島駅から
京浜急行バス(32番系統「城南島循環」)で約20分 「城南島工業」下車、 またはタクシーで約15分
東京モノレール流通センター駅から
京浜急行バス(32番系統 「城南島循環」)で約15分 「城南島工業」下車、 またはタクシーで約10分

HISTORY会社沿革

  • 1975年〜1999年
    1975年3月
    資本金 100万円、東京都大田区北千束に株式会社サヤカ精機を創立。
    試作・治工具・ゲージの商社としてスタート。
    1979年2月 東京都大田区東雪谷5丁目本社移転。
    1982年7月
    東京都大田区東雪谷4丁目本社移転。
    この間に、プリント基板検査治具を開発、設計部門スタート。
    1982年11月
    増資 資本金 400万円
    1986年5月
    本社内に製造部門をスタートさせ、同時に設計開発部門及び電気部門を新設。
    開発体制を確立する。
    社名を株式会社サヤカに改称。
    増資 資本金 1,600万円
    東京都大田区城南島2丁目に、本社及び工場を移転。
    この間に、直交座標・4軸ロボットを開発。
    1987年1月
    インターネプコンショー初出展。
    マガジン自動幅調整装置・エア浮上式ターンテーブル・忘れ防止センサーシステムを発表。
    1988年3月
    総合12ヶ年ビジョン及び、第一次総合3ヵ年計画を策定。
    開発型企業への脱皮を開始。
    1989年1月
    VCDデュアルオートローダ発表。
    1991年4月
    増資 資本金 4,800万円
    1992年1月
    PCBセパレータ SAM-CT23BP を発表。
    サーボエクセルを発表。
    1992年7月
    隣接地を取得。本社・工場を拡張。
    1993年7月
    日刊工業新聞社「機械工業デザイン賞」特別賞受賞。
    (PCBセパレーターSAM-CT23B)
    1994年1月
    PCBセパレータ SAM-CT23J を発表。
    1994年3月
    日刊工業新聞社「第5回大田区中小企業新製品・新技術コンクール」最優秀賞受賞(PCB-CT23B)
    1996年12月
    セミコンジャパン初出展。
    BGAセパレータ SAM-CT12BGA TYPE-F を発表。
    この間、韓国・台湾・香港・シンガポール・ドイツ・アメリカ・ヨーロッパに代理店網を確立。
    輸出の本格開始。
    1999年12月
    CSPセパレータ SAM-CT2025D 及び1025D を発表
    PCBセパレータ SAM-CT34ZU(下切りタイプ)を発表
  • 2000年〜2009年
    2000年6月
    PCBセパレータ SAM-CT23BSII を発表
    2000年12月 アイスチャックダイサー SAM-CT3030DI を発表
    2001年6月
    PCBセパレータ SAM-CT22S を発表
    2002年7月
    乾式ダイサー SAM-CT1520D を発表
    PCBセパレータ SAM-CT23Q を発表
    2003年2月 PCBセパレータ SAM-CT23NJ を発表
    2005年2月
    乾式スライサー SAM-CT33SL を発表
    2007年1月
    PCBセパレータ SAM-CT22ZR IN-LINE を発表
    PCBセパレータ SAM-CT22NBS を発表
    CADデーダ変換ソフト(SAM-CT23Q用) を発表
    超小型集塵機を発表
    2007年5月
    PCBセパレータ SAM-CT23V を発表
    2007年6月
    経済産業省中小企業庁「元気なモノ作り中小企業300社2007」に選出される
    2009年1月
    乾式スライサー SAM-CT3SLG を発表
    2009年3月
    インライン型PCBセパレーター SAM-CT23BPF を発表
  • 2010年〜2020年
    2010年1月
    下切り型PCBセパレータ SAM-CT23ZL を発表
    2012年1月
    PCBセパレータ SAM-CT23W を発表
    2012年7月
    乾式スライサー SAM-CT34SL を発表
    2013年2月
    乾式スライサー SAM-CT26USL を発表
    2013年6月
    乾式スライサー SAM-CT2MSL を発表
    2014年5月
    猿渡 哲之 代表取締役社長に就任
    インライン型PCBセパレーター SAM-CT34ZF を発表
    2016年8月
    インライン型乾式スライサー SAM-CT34SLi を発表
    2017年1月
    PCBセパレーター SAM-CT23NJW を発表
    2017年5月
    インライン型PCBセパレーター SAM-CT23ZLI を発表
    2018年3月
    PCBセパレーター SAM-CT23S を発表
    2018年9月
    試料切断機 SAM-CT410RS を発表
    2019年5月
    新社屋へ本社移転
    2020年1月
    PCBセパレーター SAM-CT34XJ を発表
    2020年4月
    小型試料切断機 SAM-CT33RS を発表
  • 2021年〜
    2021年12月
    PCBセパレーター SAM-CT34XJi を発表
    2022年3月
    PCBセパレーター SAM-CT34NSL を発表
    2022年9月
    インライン型PCBセパレーター SAM-CT25ZLi を発表
    2022年10月
    PCBセパレーター SAM-CT56XJ を発表
    2025年1月
    PCBセパレーター SAM-CT34XZ を発表