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技術力
TECHNOLOGY経験と卓越した技術が生む最先端テクノロジー
「人間的なふれあいを大切にし技術の向上で応える」をモットーに、
私たちは明日の生産システムの開発を目指しています。
私たちは明日の生産システムの開発を目指しています。
サヤカは基板分割機のメーカーとして、国内を問わず海外のユーザーにも評価頂いております。
お客様の製品開発や効率的な生産を行うための自動化・省力化機器を数多く手掛けてまいりました。
基板分割機もそれらのコア技術の中から生まれたものです。
サヤカは、これまでの経験により蓄積されたコア技術と「メカニズム、エレクトロ二クス、ソフトウェア」の総合的な開発力を生かし、ユーザーニーズにお答えしていきます。
ルーター式基板分割機
シャープな
切断面
樹脂基板の切断に最適な弊社オリジナルのルータービットを採用しており、切断中の基板のバタつきを抑えると共にシャープな切断面を実現しています。
切断時の基板への
ストレスは極少
高速スピンドルモーターの採用により、分割時の実装基板へのストレスは極少（プレスの約1/10、手割の約1/100）。セラミックコンデンサ等のチップ部品の損傷を防ぎます。
多彩な切断方法で
部品配置の制約を軽減
直線・円弧等の方法で基板分割が可能なため、基板設計をする上での部品配置の制約が軽減されます。
自動プログラム切替により
ヒューマンエラーを防止
QRコード読込み、または治具ビットセンサーによる切断プログラムの自動切替で、治具と切断プログラムの合致を照合することでポカよけが可能となります。
強力な集塵システムにより
基板への切削粉の付着は微量
基板への切削粉の付着は微量
専用の集塵機と弊社独自の治具設計により、吸塵効率を高め基板への切削粉の付着量を抑えます。
治具による
基板の位置決め
基板形状・生産体制によって専用治具または汎用治具を使用します。
乾式スライサー
シャープな切断面
砥石を用いた研削切断により低ストレス且つシャープな切断面を実現します。
切断時の粉塵を効率良く集塵
集塵機能を備えた基板押さえにより、基板切断時の振動を抑えて効率良く集塵します。
Vカット不要
Vカット無しでの切断が可能なため、基板製作費のコストダウンや基板の反りの軽減が可能です。
大口径刃物により刃物寿命UP
従来品と比較して大口径の刃物を使用することでランニングコストの削減が可能です。
乾式ダイサー
シャープな切断面
ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスをかけずにシャープな切断面を実現します。
Vカット不要
Vカット無しでの切断が可能なため、基板製作費のコストダウンや基板の反りの軽減が可能です。
強力な集塵システムにより、
基板への切削粉の付着は微量
専用の集塵機と弊社独自の治具設計により、吸塵効率を高め基板への切削粉の付着を抑えます。
給排水設備が不要
水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの削減が可能です。
UVテープが不要
基板受け治具、真空吸着による基板固定方式でUVテープが不要となるため、コスト削減が可能です。
4軸制御による高精度切断
4軸制御を行い、高精度な切断を実現します。
画像認識（CCDカメラ）を標準装備
SAM-CT1520D・2533Dは、画像認識（CCDカメラ）を標準装備したことにより更なる高精度切断を可能にします。