基板の形状に合わせて選ぶSAM-CT1520DFA
高速、高精度を実現した乾式ダイサーのインライン フルオートマシン
特徴
ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。
マガジンローダ＆アンローダ標準装備で完全無人化対応可能。
強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。
水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコストの低減が可能。
基板受け治具と真空吸着による基板固定方式により、UVテープ等が不要なためコストダウンが可能。
ブレードは、基板によって最適なものを選択します。（GC砥石、ダイヤモンドディスク、メタルソー）
4軸制御を行い、高精度な切断を実現します。
画像認識（CCDカメラ）を標準装備したことにより更に高精度切断を可能にしました。
ブレードの破損、磨耗検知を標準装備。除電ブローにて安全な切断が可能。
各種操作はPCにて操作、またエラー発生時はモニターにガイダンス表示。
基本仕様
| 最大ワークサイズ | 200mm×150mm |
|---|---|
| 板厚 | Max.2mm |
| 切断部 X軸 | 移動範囲 370mm 移動速度 500mm/sec スケール分解能 0.001mm 繰り返し精度 ±0.01mm |
| 切断部 Y軸 | 移動範囲 350mm 移動速度 500mm/sec 切削速度 1～200mm/sec スケール分解能 0.001mm 繰り返し精度 ±0.01mm |
| 切断部 Ｚ軸 | 移動範囲 27mm 移動速度 1～50mm/sec スケール分解能 0.001mm 繰り返し精度 ±0.01mm |
| 切断部 θ軸 | 最大回転角度 100° 繰り返し精度 ±3″ |
| 切断部 R軸 | 定格出力 90W 回転数 ～13,000rpm |
| ブレード | 外形×内径 φ75mm×40mm 厚み 0.1～0.5mm |
| ワーク供給P&P | X軸ストローク 650mm Z軸ストローク 50mm |
| ワーク排出P&P | X軸ストローク 700mm Z軸ストローク 50mm 回転角度 90°（シリンダ） |
| 電源 | φ3 AC200V 50/60Hz |
| 最大消費電力 （本体・集塵機・ 真空ポンプ） |
4.0kVA |
| エアー供給圧 | 0.5～0.7MPa |
| エア消費量 | 600L/min（A.N.R） |
| 除電機能 | 高周波AC方式ブロータイプ（2ヶ） |
| 装置サイズ | W2,770×D1,330×H1,350mm（モニタ除く） |
| 装置重量 | 約1,000kg |
| 集塵機（出力） | 0.75kW 0.4kW（ブラシクリーナ部） |