High Touch‒High TechHigh Touch‒High Tech
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    刃物の使用している部分を手動でスライドさせて長寿命化する機能で選ぶ
    基板受治具と切断プログラムの照合機能で選ぶ
    基板受治具の機種を検知して、切断プログラムを自動で選択する機能で選ぶ
    QRコードをカメラで読込んで、切断プログラムを自動で選択する機能で選ぶ
    認識マークをカメラで読込んで、位置補正を行う機能で選ぶ
    刃物の使用している部分を自動的にスライドさせて長寿命化する機能で選ぶ
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    LED基板・液晶モジュール基板に適した機種で選ぶ
    部品実装の背の高い基板に適した機種で選ぶ
    紙フェノール基板をＶ溝無しで300mm/secの超高速切断ができる機種で選ぶ
    テープ不要の真空吸着固定によるドライダイシングが可能な機種で選ぶ
    集塵機を基板分割機の下に設置して省スペース化できる機種で選ぶ
    卓上機で選ぶ
    タクトの速い機種
    基板受け治具無しで切断可能な機種で選ぶ
    エアー不要、電源AC100Vの機種で選ぶ
    インライン用の機種で選ぶ
    ティーチング方式：カメラで基板の画像をPCの専用ソフトに取り込み、マウスで切断位置を指定。
    ティーチング方式：基板のDXFデータをPCの専用ソフトで読み込み、マウスで切断位置を指定。
    ティーチング方式：ロボットをジョグ運転で切断位置まで移動させて登録。または座標入力。

    Strength

    サヤカの３つの強み
    技術力技術力
    品質主義品質主義
    ソリューション⼒ソリューション⼒
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    株式会社サヤカ
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    ショールームについて

    当社本社ビル内に最新モデルを展示したショールームを併設しております。実際に製品に振れ、機能や品質をじっくりご確認いただけます。専門スタッフがお客様をご案内しますので、お気軽にご来社ください
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    Discontinued

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      株式会社サヤカ SAYAKA

      会社名
      株式会社サヤカ
      郵便番号
      〒143-0002
      住所
      東京都大田区城南島2-3-3
      電話番号 03-3790-8911
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