よくあるご質問

ルーター式基板分割機について
乾式スライサーについて
乾式ダイサーについて

FAQルーター式基板分割機について

Q 切断時の歪はどれくらいか？

50～200マイクロストレイン程度で、基板へのダメージはほとんどありません。
ご参考までに手割の場合の歪は、一般的には少なくとも1000マイクロストレイン以上です。
※基板受け治具、基板仕様で異なります。

Q 切断の際にゴミ、ホコリ等の基板への影響はありませんか？

専用治具と当社オリジナルルーターにより、基板への切削粉の付着は微量です。

Q どんな材質の基板でも切断は可能ですか？また対応基板の板厚に制限はありますか？

材質はFR4、CEM1、CEM3、紙フェノール等の樹脂基板を対象としています。
板厚は0.4～2.0mmとしていますが、それ以外の場合は御相談下さい。
※条件により基板厚8㎜まで可能。

Q 複雑な形状をした基板の切断も可能ですか？

切断部分に実装部品等が無ければ切断可能です。

Q 大きな基板でも小さな基板でも切断は可能ですか？

基板サイズですが、
卓上タイプでは、350×600mm
スタンドアロンタイプでは、500×600mm
インラインタイプでは、300×400mmまで対応可能です。
最小サイズですが、基板形状によりますので、10×10mm以下の場合は御相談下さい。

Q 切断精度はどれくらいですか？

刃物の磨耗、基板精度、基板受け治具精度（基板により異なる）によりますが、一般的には±0.1mm程度です。さらに精度を上げることも可能です。

Q 基板受け治具の互換性は？

卓上タイプ、スタンドアロンタイプ共に治具は共用可能です。
※対象基板のサイズが同一の場合です。

Q 多品種少量生産の場合、どのような運用方法がよいでしょうか？

基板の固定には、基板の形状に合わせて組み替えが可能な汎用治具が適しています。
また、ミシン目を完全に切らないことで、治具を簡素化することも出来ます。
機種の選定は、ティーチングが容易で、位置補正や切断位置をパソコン画面で見ながら動作確認が出来るカメラ付きの機種が適しています。