基板の外形加工やスリット加工に使用されているルーターを高速スピンドルモータに取り付け、高密度実装された基板のミシン目部分を安全に切断し、基板を分割する機械です。

長年に渡って培われた技術により、基板への切削粉の付着を最小限に抑えるご提案をいたします。

強力な集塵システムにより、大掛かりな給排水設備を必要としない多数個取り基板の切断に適した機械です。画像認識により高精度切断を実現しました。サヤカが独自に開発した真空吸着による治具式ワーク固定方法により、UVテープ等の費用がかからずランニングコストの大幅な低減が可能です。