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会社沿革
HISTORY会社沿革
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1975年〜1999年
1975年3月 資本金 100万円、東京都大田区北千束に株式会社サヤカ精機を創立。試作・治工具・ゲージの商社としてスタート。1979年2月 東京都大田区東雪谷5丁目本社移転。 1982年7月東京都大田区東雪谷4丁目本社移転。この間に、プリント基板検査治具を開発、設計部門スタート。1982年11月 増資 資本金 400万円1983年4月 本社内に製造部門をスタートさせ、同時に設計開発部門及び電気部門を新設。開発体制を確立する。1985年6月 社名を株式会社サヤカに改称。増資 資本金 1,600万円1986年5月 東京都大田区城南島2丁目に、本社及び工場を移転。この間に、直交座標・4軸ロボットを開発。1987年1月 インターネプコンショー初出展。
マガジン自動幅調整装置・エア浮上式ターンテーブル・忘れ防止センサーシステムを発表。1988年3月 総合12ヶ年ビジョン及び、第一次総合3ヵ年計画を策定。開発型企業への脱皮を開始。1989年1月 VCDデュアルオートローダ発表。1991年4月 増資 資本金 4,800万円1992年1月 PCBセパレーター SAM-CT23BP を発表。サーボエクセルを発表。1992年7月 隣接地を取得。本社・工場を拡張。1993年7月 日刊工業新聞社「機械工業デザイン賞」特別賞受賞。
(PCBセパレーターSAM-CT23B)1994年1月 PCBセパレーター SAM-CT23J を発表。1994年3月 日刊工業新聞社「第5回大田区中小企業新製品・新技術コンクール」最優秀賞受賞(PCB-CT23B)1996年12月 セミコンジャパン初出展。PCBセパレーター SAM-CT12BGA TYPE-F を発表。この間、韓国・台湾・香港・シンガポール・ドイツ・アメリカ・ヨーロッパに代理店網を確立。輸出の本格開始。1999年12月 PCBセパレーター SAM-CT2025D 及び1025D を発表PCBセパレーター SAM-CT34ZU(下切りタイプ)を発表 -
2000年〜2009年
2000年6月 PCBセパレーター SAM-CT23BSII を発表2000年12月 アイスチャックダイサー SAM-CT3030DI を発表 2001年6月 PCBセパレーター SAM-CT22S を発表2002年7月 乾式ダイサー SAM-CT1520D を発表
PCBセパレーター SAM-CT23Q を発表2003年2月 PCBセパレーター SAM-CT23NJ を発表 2005年2月 乾式スライサー SAM-CT33SL を発表2007年1月 PCBセパレーター SAM-CT22ZR IN-LINE を発表PCBセパレーター SAM-CT22NBS を発表CADデータ変換ソフト(SAM-CT23Q用) を発表超小型集塵機を発表2007年5月 PCBセパレーター SAM-CT23V を発表2007年6月 経済産業省中小企業庁「元気なモノ作り中小企業300社2007」に選出される2009年1月 乾式スライサー SAM-CT3SLG を発表2009年3月 インライン型PCBセパレーター SAM-CT23BPF を発表 -
2010年〜2020年
2010年1月 下切り型PCBセパレーター SAM-CT23ZL を発表2012年1月 PCBセパレーター SAM-CT23W を発表2012年7月 乾式スライサー SAM-CT34SL を発表2013年2月 乾式スライサー SAM-CT26USL を発表2013年6月 乾式スライサー SAM-CT2MSL を発表2014年5月 猿渡 哲之 代表取締役社長に就任
インライン型PCBセパレーター SAM-CT34ZF を発表2016年8月 インライン型乾式スライサー SAM-CT34SLi を発表2017年1月 PCBセパレーター SAM-CT23NJW を発表2017年5月 インライン型PCBセパレーター SAM-CT23ZLI を発表2018年3月 PCBセパレーター SAM-CT23S を発表2018年9月 試料切断機 SAM-CT410RS を発表2019年5月 新社屋へ本社移転2020年1月 PCBセパレーター SAM-CT34XJ を発表2020年4月 小型試料切断機 SAM-CT33RS を発表 -
2021年〜
2021年12月 PCBセパレーター SAM-CT34XJi を発表2022年3月 PCBセパレーター SAM-CT34NSL を発表2022年9月 インライン型PCBセパレーター SAM-CT25ZLi を発表2022年10月 PCBセパレーター SAM-CT56XJ を発表2025年1月 PCBセパレーター SAM-CT34XZ を発表