ルーター式基板分割機
上切りスタンドアロンタイプ
SAM-CT34XZ

SAM-CT34XZ

SAM-CT34XZ
SAM-CT34XZ

特徴

生産性・作業性を追求した2テーブル仕様
ツインテーブル仕様で、一方のテーブルで 切断中に 他方のテーブルで基板の着脱が可能となるため、 生産性・作業性は向上。 また、異なる品種を交互に生産することも可能。
下切り集中集塵で粉塵低減
切断方法は治具下面より切断する方式を採用。実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないような基板にも対応可能。また、局所集塵機能を採用しているため、切断粉の基板への付着が極少量。
下切り集中集塵で粉塵低減
基板供給排出の自動化を前提とした仕様
スライドテーブル機構により設備正面の大開口を実現し、オペレーターやロボットによる基板着脱が容易で、前後工程とのインターフェースにも対応した自動化対応・作業性向上の設計。
画像処理カメラ・DXFデータでの簡単ティーチング
カメラで基板を画像として読めるため、DXFデータがなくても、切断データを直観的に作成可能。その他、カット条件設定、基板マーカー補正、QRコードによる自動プログラム切替、バッドマーク判定、切断後の状況等、多彩な機能を備えた高機能カメラ支援システム。
画像処理カメラ・DXFデータでの簡単ティーチング
画像処理カメラ・DXFデータでの簡単ティーチング
画像処理カメラ・DXFデータでの簡単ティーチング
ルータビット多段切換えで刃物長寿命化実現
切断距離を基準にルータービットの突き出し量を調整することで、ランニングコストを大幅に低減させることが可能(最大5段階切り替え可能)。
ルータビット多段切換えで刃物長寿命化実現
自動ビットチェンジ・刃物径測定で安定切断
自動ビットチェンジ機能、自動刃物径測定を標準装備。
自動ビットチェンジ・刃物径測定で安定切断

基本仕様

SAM-CT34XZ
最大基板サイズ 330×400mm
対象基板 基板厚 0.4~3.0mm
材質 FR4、CEM1、CEM3等 樹脂基板
部品高さ制限 上面80mm、下面10mm(基板厚み含む)
ルータービット径 φ0.8~3.0mm
切断速度 50mm/sec
最大移動速度 800mm/sec
繰り返し精度 ±0.01mm以下
Z軸ストローク 50mm
スピンドル回転数 5,000~50,000rpm
X・Y・Z軸制御軸 ACサーボモータ
電源仕様 3φ AC200V 50/60Hz
エアー供給圧 0.5~0.7MPa
エアー消費量 20~40L/min(ANR)
本体重量 約500kg
外形寸法 W1,250×D1,270×H1,060mm
※製品の仕様は予告なく変更する場合がございますのでご了承ください。

お問い合わせ先

※各種オプションを取り揃えております。また、内容によってはお客様の仕様に合わせてカスタマイズすることも可能です。まずはお気軽に当社までお問い合わせください。