ルーター式基板分割機
下切りインラインタイプSAM-CT23ZLi
集塵性と省スペース化に優れたインラインモデル
動画
特徴
背が高い部品も切断可能
切断方法は治具下面より切断する方式を採用。実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないような基板にも対応可能。
省スペースかつクリーンな切断
小型な集塵機を採用することで、省スペース化を実現。また、局所集塵機能を採用しているため、切断粉の基板への付着が極少量。
低ストレス切断
ルータービットの高速回転切断方式により、他方式と比較して極めて低い応力値での切断を実現。チップ部品が切断部近くに実装されている基板や薄型で反りやすい基板にも対応（ひずみ量約200με以下：当社測定値）。
高速・高精度な切断
ルータービットの高速回転により高速・高精度な切断を実現し、多数個取り基板レイアウトでデッドスペースを最小化しつつ自由な基板設計を可能。また、基板押さえユニットの治具化で、安定した切断が可能。
高い作業性
当社製「データ編集ソフト PCB-EDIT3」を用いて、PCにDXFデータを読み込んで、マウスをクリックするだけで切断データ作成が可能。通常の操作ではスタ－トスイッチを押すだけで自動運転が開始。トラブル発生時にはエラーコードがLCD部に表示されるため原因究明と対応が容易。広いカバー開口によりメンテナンスも簡単。
高い安全性
センサーで治具と選択プログラムの差異を検知してから切断するため、ヒューマンエラーによる切り間違えを防ぐことが可能。また、ルータビットの折れ・抜けや基板浮きの検知機能、駆動部には安全センサを設ける等、安全性を追及した設計。
基本仕様
| SAM-CT23ZLi | ||
|---|---|---|
| 最大基板サイズ | 250×350mm | |
| 対象基板 | 基板厚 | 0.4～2.0mm |
| 材質 | FR4、CEM1、CEM3等 樹脂基板 | |
| 部品高さ制限 | 上面：35mm、下面：5mm（基板厚み含む） |
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| ルータービット径 | φ0.8～3.0mm | |
| 切断速度 | 50mm/sec | |
| 最大移動速度 | 500mm/sec | |
| 繰り返し精度 | ±0.02mm以下 | |
| Z軸ストローク | 50mm | |
| スピンドル回転数 | 25,000～50,000rpm | |
| X・Y・Z軸制御軸 | ACサーボモーター（X軸・Y軸）・エアシリンダー（Z軸） | |
| 電源仕様 | 3φ AC200V 50/60Hz | |
| 最大消費電力 | 約3.0kVA （本体、標準集塵機［VF-5N］、搬送部、JEDECトライ収納含む） |
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| エアー供給圧 | 0.5～0.7MPa | |
| エアー消費量 | 約400L/min（ANL） | |
| 本体重量 | 約370kg（ローダー・アンローダー除く） | |
| 外形寸法 | W3,030×D1,080×H1,500mm （シグナルタワー［オプション］除く） |
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お問い合わせ先
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