上切り乾式スライサー
インライン対応タイプSAM-CT2MSL
長尺基板をマルチブレードで一括切断
動画
特徴
長尺基板対応
最大1,200mmの長さの基板に対応で、LED基板等の切断に最適。また、マルチブレードによる一括切断を行うため、生産効率の大幅な向上を実現。
低ストレス切断
切断時にプリント基板に与えるストレス（歪）は極小で、電子部品のクラックなどの心配がなく安全に切断可能（ひずみ量約100με以下：当社測定値）。
切削切断
GC 砥石、基板チップソーによる切削切断でシャープな切断面を実現。
高速切断
基板チップソーによる紙フェノール基板切断では、最大300mm/sec の高速切断できるため量産にも最適。
V溝不要
V溝なしでの切断が可能なため、基板製作費を削減することが可能。
簡単な操作性
切断プログラムをタッチパネル上で簡単に作成。
基板の上下から集塵・安定的な切断
切断中、集塵機により、刃物ケース内と基板パレットの下、両方から切断粉を集塵。また、集塵機により基板を吸引固定しているため、安定的な切断が可能。
基本仕様
| SAM-CT2MSL | ||
|---|---|---|
| 最大基板サイズ | 300×1,200mm | |
| 対象基板 | 基板厚 | 0.5～2.0mm |
| 材質 | FR4、CEM1、CEM3等 樹脂基板 | |
| 部品高さ制限 | 上面：6mm（基板厚み含む）下面：要相談 |
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| 刃物 （外形×内径×厚み） |
GC砥石 | φ125×φ40×0.3mm（標準） |
| 基板チップソー | φ125×φ40×0.5mm（標準） | |
| 切断ピッチ | 専用治具により対応 | |
| 基板保持 | 治具上で位置決め | |
| X軸 | モーター種類 | ステッピングモーター |
| 動力伝達方法 | ボールねじ | |
| 切断速度 | 50～250mm/sec |
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| 戻り速度 | 250mm/sec |
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| 主軸 | モーター出力 | 1.5kW |
| 回転数 | 3,000～6,000rpm | |
| 電源仕様 | 3φ AC200V/220V 50/60Hz |
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| 最大消費電力 | 約5.0kVA（集塵機含む） |
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| エアー供給圧 | 0.4～0.5MPa | |
| エアー消費量 | 約300L/min（ANL） | |
| 本体重量 | 約600kg | |
| 外形寸法 | W3,190×D907×H1,165mm | |
※製品の仕様は予告なく変更する場合がございますのでご了承ください。
お問い合わせ先
※各種オプションを取り揃えております。また、内容によってはお客様の仕様に合わせてカスタマイズすることも可能です。まずはお気軽に当社までお問い合わせください。