乾式ダイサー
スタンドアロンタイプ

SAM-CT1520D/2533D

水を必要としない革新的な高速・高精度ダイシング切断機

SAM-CT1520DSAM-CT1520D

動画

特徴

高速・高精度な切断
ブレードを高速回転させる事により高速・高精度な切断が可能。切断幅も0.2~0.5mmであるため、多数個取りの基板にも対応。
高速・高精度な切断
画像処理機能付き
切断前にCCDカメラで画像処理を行い切断位置の補正を行ってから切断するため、より高精度な切断が可能。
画像処理機能付き
ワークの除電
切断前後にワークの除電を行い、静電破壊よりワークを保護。また、静電気による粉塵の付着を軽減。
低ストレス
切断にブレードを用いる事により、実装部品やICに与えるストレスは極小(ひずみ量約100με以下:当社測定値)。
ランニングコストの低減
基板受け治具と真空吸着による基板固定方式でVテープ等が不要になるため、ランニングコストは大幅な低減。機種切り替え時の治具交換、データ切り替えも容易。
ランニングコストの低減
刃物の磨耗・破損検知を標準装備
自動運転時、刃物の磨耗状況をセンサにて検知し磨耗量に応じてZ軸制御を行い、常に一定の切り込み量で安定した切断を実施。また、切断前に刃物の破損を検知した場合は切断を中断。
追及された安全性
挟まれ・巻き込まれ防止センサを備え作業者への安全対策も万全。エラー発生時にはモニターにガイダンス表示が行われ原因特定が容易。危険内在個所にはハードインターロックを採用し、開口部を大きく取った構造によりメンテナンスも簡単。
高い操作性
初期入力も様々なカットモードを揃えており、キーボード操作で容易に操作可能。ワークや切断条件に合ったブレードを選択可能(GC砥石、ダイヤモンド砥石、メタルソー)。

基本仕様

SAM-CT1520D SAM-CT2533D
最大基板サイズ 150×200mm 250×330mm
最小基板サイズ 最小個片サイズ5mm×5mm
(吸着状況により切断できない場合があります)
板厚 0.4~2.0mm
材質 FR4、CEM1、CEM3等 樹脂基板
部品高さ制限 上面:4mm(基板厚み含む)
刃物(外形×内径×厚み) φ75×φ40×0.1~0.5mm
X軸 稼働範囲 350mm 520mm
最大移動速度 500mm/sec
スケール分解能 0.001mm
繰り返し精度 ±0.01mm
駆動方法 ACサーボモーター
Y軸 稼働範囲 350mm 500mm
最大移動速度 500mm/sec
切断時テーブル移動速度 1~200mm/sec
スケール分解能 0.001mm
繰り返し精度 ±0.01mm
駆動方法 ACサーボモーター
Z軸 稼働範囲 27mm
移動速度 1~50mm/sec
スケール分解能 0.001mm
繰り返し精度 ±0.01mm
駆動方法 ACサーボモーター
θ軸 最大回転角度 100°(-5°~+95°)
繰り返し精度 ±3°
駆動方法 DDモーター
R軸 定格出力 200W
最大回転数 ~10,000rpm
駆動方法 ACサーボモーター
電源 3φ AC200V 50/60Hz
最大消費電力 約3.0kVA
(集塵機PiF15 含む)
約3.0kVA
(集塵機PiF15 含む)
エアー供給圧 0.5~0.7MPa
エアー消費量 約300L/min(ANR)
装置寸法 約3.0kVA
(集塵機PiF15 含む)
約3.0kVA
(集塵機PiF15 含む)
本体重量 約500kg 約800kg
集塵機(出力) 0.6kW
(集塵機PiF15)
0.6kW
(集塵機PiF15)
除電機能 AC高周波式ファンタイプ
※製品の仕様は予告なく変更する場合がございますのでご了承ください。

お問い合わせ先

※各種オプションを取り揃えております。また、内容によってはお客様の仕様に合わせてカスタマイズすることも可能です。まずはお気軽に当社までお問い合わせください。